中文 EN
深科技(000021.SZ)
RMB
您当前所在位置:首页 > 公司业务 > 制造技术 > IC封装

半导体封装测试

深科技IC封装产品主要分为四大类,包括WBGA, LGA, FBGA-SSD, SiP-eMCP & USB,可生产DRAM、eMCP、SiP、SSD以及LED点收等产品。



 DRAM/Flash 产品封装测试

LED点测

指纹识别芯片LGA封装

内存模组组装






夜夜橾天天橾b免费视频_天天啪久久爱免费视频_夜夜爽天天啊